2007-07-02 iPhone 投資 「iPhone」の構成部品の一部が明らかになった。メーンプロセッサーとメモリーチップは韓国サムスン電子(005930.KS: 株価, 企業情報, レポート)、音声処理チップは英ウルフソン・マイクロエレクトロニクス(WLF.L: 株価, 企業情報, レポート)、Wi?Fi無線チップは米マーベル・テクノロジー・グループ(MRVL.O: 株価, 企業情報, レポート)の製品がそれぞれ採用されている。 部品メーカの株価があがるかな? 日本ではどこのキャリアから発売されるだろうか。やはりソフトバンクか?